Innerhalb dieser Tätigkeit sind Sie Teil unseres Entwicklungsteams für neuartige Package-Technologien und arbeiten im hochinnovativen und interessanten Bereich der High Power Molded Modules am Standort Regensburg. Als Staff Concept Engineer (m/w/div)* sind Sie für die technische und mechanische Definition sowie Konstruktion von gemoldeten Power-Packages verantwortlich, indem Sie die Produktanforderungen in Hardware umsetzen. Neben anderen anspruchsvollen Aufgaben arbeiten Sie an der Definierung und Verifizierung mechanischer sowie elektrischer Konzepte für Halbleiter-Leistungsmodule mit Fokus auf die Automobilindustrie. Klingt das nach genau der richtigen Herausforderung für Sie? Wenn ja, dann freuen wir uns darauf, Sie kennenzulernen!
Zu Ihren neuen Aufgaben gehören u. a.:
- Leitung technischer Definitionsaufgaben (z. B. Packagedesign, Materialauswahl, Montagetechnik, Überprüfung der Kundenanforderungen usw.) für Packageprojekte im Bereich der gemoldeten Powermodule
- Bewertung der Risiken und Auswirkungen von verschiedenen Optionen
- Entwicklung eines konzeptionellen Package Entwurfs und Verantwortung für die Erstellung interner Konstruktionszeichnungen, Dokumentation und definieren von Design Rules
- Definition der Packageeigenschaften zur Erfüllung der elektrischen, mechanischen und thermischen Anforderungen bezüglich Performance und Zuverlässigkeit in enger (tlw. standortübergreifender) Zusammenarbeit mit anderen Abteilungen
- Arbeitspartner und technischer Berater für die Definition von Packages für die internen und externen Kunden
- Experte und technischer Berater für alle Fragen und Diskussionen zum Pckagedesign und zur Packagetechnologie bzgl gemoldeter Leistungsmodule
- Innovation vorantreiben durch entsprechende Projekte und Vorentwicklungsaktivitäten innerhalb der Package Plattform inclusive Sicherstellung des künftigen geistigen Eigentums
Ihr Profil
Sie verfügen über fundierte Kenntnisse in Bezug auf Prozesse, Materialien, Methoden, Halbleitertechnik und Packagekonzepten, vorzugsweise im High Power Bereich, sowie über starke Kommunikationsfähigkeiten, um dauerhafte Beziehungen und Netzwerke aufzubauen. Sie setzen sich proaktiv mit neuen Themen auseinander und gehen dabei analytisch vor. Als kollegialer und kooperativer Teamplayer bringen Sie sich ins Team ein und haben eine ausgeglichene, aufgeschlossene Persönlichkeit.Sie erfüllen erfolgreich die Voraussetzungen, wenn Sie:
- Ein technisches oder naturwissenschaftliches Studium z.B. in Elektrotechnik, Maschinenbau, Physik oder ähnliche Bereiche erfolgreich abgeschlossen (gerne auch Promotion)
- Über 3-5 Jahre einschlägige Berufserfahrung im Bereich Halbleiter, vorzugsweise im Packagedesign und/oder Backend-Monatgetechniken verfügen
- Vertraut sind mit der Funktionsweise halbleitertechnischer Bauteile
- Gute Kenntnisse in CAD und 3D-Zeichnungen besitzen
- Gute Deutsch- und gute Englischkenntnisse sowie eine ausgeprägte Kommunikationsfähigkeit besitzen
- Sich durch eine sehr genaue, strukturierte und ergebnisorientierte Arbeitsweise auszeichnen
- Teamfähigkeit zeigen
